企业简介
苏州日月新半导体有限公司 main business:研发、制造、装配、测试集成电路和半导体器件；同时提供与集成电路和半导体器件相关的服务和技术咨询。(出资期限至2009年05月14日) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 苏州工业园区苏虹西路188号.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
苏州日月新半导体有限公司的工商信息
- 320594400002472
- 91320594728014317G
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(外商合资)
- 2001年05月14日
- 张虔生
- 4867.235964
- 2001年05月14日 至 2051年05月13日
- 苏州工业园区市场监督管理局
- 2016年11月02日
- 苏州工业园区苏虹西路188号
- 研发、制造、装配、测试集成电路和半导体器件；同时提供与集成电路和半导体器件相关的服务和技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
苏州日月新半导体有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 10375935 |  |
A-DTL | 2011-12-30 | LED及相关产品的技术研究与开发(替他人)；LED及相关产品的测试 | 查看详情 |
| 2 | 10375934 |  |
A-SS-L | 2011-12-30 | 半导体芯片蚀刻加工处理;半导体封装处理;集成电路蚀刻加工处理;半导体芯片级加工处理;芯片加工;集成电路封装加工;基板加工制造;基板代工;依客户委托及指示的规格 | 查看详情 |
| 3 | 10375936 |  |
A-HDBM | 2011-12-30 | 半导体芯片蚀刻加工处理；半导体封装处理；集成电路蚀刻加工处理；半导体芯片级加工处理；芯片加工；集成电路封装加工；基板加工制造；基板代工；依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路及芯片(替他人) | 查看详情 |
| 4 | 10375937 |  |
A-LCM | 2011-12-30 | 半导体芯片蚀刻加工处理;半导体封装处理;集成电路蚀刻加工处理;半导体芯片级加工处理;芯片加工;集成电路封装加工;基板加工制造;基板代工;依客户委托及指示的规格 | 查看详情 |
| 5 | 10375938 |  |
A-DGM | 2011-12-30 | 半导体芯片蚀刻加工处理；半导体封装处理；集成电路蚀刻加工处理；半导体芯片级加工处理；芯片加工；集成电路封装加工；基板加工制造；基板代工；依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路及芯片(替他人) | 查看详情 |
| 6 | 15545872 |  |
JELLY BEAN PACKAGE | 2014-10-21 | 集成电路卡;防无线电干扰设备（电子）;电子监控装置;电源材料（电线、电缆）;半导体器件;半导体;电子芯片;传感器;集成电路;集电器; | 查看详情 |
| 7 | 15545996 |  |
JELLY BEAN PACKAGE | 2014-10-21 | 材料处理信息;定做材料装配（替他人）;研磨;金属处理;金属电镀;纺织品化学处理;纸张处理;光学玻璃研磨;胶印;能源生产; | 查看详情 |
| 8 | 15304312 |  |
ASEN | 2014-09-05 | 定做材料装配（替他人）;研磨;材料处理信息;金属电镀;金属处理;纺织品化学处理;纸张处理;光学玻璃研磨;胶印;能源生产; | 查看详情 |
| 9 | 15304234 |  |
日月新 | 2014-09-05 | 定做材料装配（替他人）；材料处理信息；研磨；金属处理；金属电镀；纺织品化学处理；纸张处理；光学玻璃研磨；胶印；能源生产； | 查看详情 |
苏州日月新半导体有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205355034U | 集成电路封装件 | 2016.06.29 | 本实用新型是关于集成电路封装件。根据本实用新型的一实施例的集成电路封装件包含：承载元件，具有相对的第 |
| 2 | CN205723454U | 半导体产品及其制造该半导体产品的治具 | 2016.11.23 | 本实用新型是关于半导体产品及其制造该半导体产品的治具。根据本实用新型一实施例的半导体产品治具包括上表 |
| 3 | CN103050485B | 封装基板构造 | 2016.12.28 | 本发明公开一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面；其特征在于，所述封装基板构造包含：一电感本体，设 |
| 4 | CN205789956U | 集成电路封装体 | 2016.12.07 | 本实用新型是关于集成电路封装体。本实用新型的一实施例提供一集成电路封装体，包含芯片；贴装元件，经配置 |
| 5 | CN104192551B | 料管处理装置 | 2017.04.19 | 本发明是关于料管处理装置。本发明的一实施例提供一料管处理装置，其包含：传送机构、挡料机构、搬运料机构 |
| 6 | CN206068329U | 半导体芯片拆卷装管设备 | 2017.04.05 | 本实用新型是关于半导体芯片拆卷装管设备。本实用新型的一实施例提供一半导体芯片拆卷装管设备包含：进料卷 |
| 7 | CN105428325B | 一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构的制备工艺及其制品 | 2017.03.22 | 本发明属于半导体封装技术领域，涉及一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构的制备工艺及其制品，具体步骤 |
| 8 | CN206040603U | 加热载具 | 2017.03.22 | 本实用新型是关于加热载具。根据本实用新型的一实施例，一加热载具包含：底座，具有相对的上表面与下表面； |
| 9 | CN206022330U | 半导体产品加工载具 | 2017.03.15 | 本实用新型是关于半导体产品加工载具。根据本实用新型的一实施例，一半导体产品加工载具包含载板、盖板及若 |
| 10 | CN104282583B | 适于半导体器件贴片制程的操作板 | 2017.03.15 | 本发明涉及适于半导体器件贴片制程的操作板。操作板具有平行于工件移动方向的长度方向和与之垂直的宽度方向 |
| 11 | CN206022356U | 集成电路封装体与所使用的封装基板 | 2017.03.15 | 本实用新型是关于集成电路封装体与所使用的封装基板。根据一实施例的射频集成电路封装体包括：上表面与下表 |
| 12 | CN205881898U | 集成电路封装体 | 2017.01.11 | 本实用新型涉及一种集成电路封装体。根据一实施例的集成电路封装体包括芯片；封装基板，经配置以承载芯片； |
| 13 | CN106067457A | 集成电路封装体及其制造方法与所使用的封装基板 | 2016.11.02 | 本发明是关于集成电路封装体及其制造方法与所使用的封装基板。根据一实施例的射频集成电路封装体包括：上表 |
| 14 | CN105261601B | 一种双层封装结构及其制造方法 | 2016.08.24 | 本发明涉及堆叠封装结构，尤其是涉及一种双层封装结构及其制造方法；所述的双层封装结构由整合为一体的第一 |
| 15 | CN205441890U | 用于半导体产品料管的进料装置 | 2016.08.10 | 本实用新型是关于用于半导体产品料管的进料装置。根据一实施例的进料装置包括传送机构、限位机构、方向识别 |
| 16 | CN105826211A | 半导体产品、制造该半导体产品的治具及方法 | 2016.08.03 | 本发明是关于半导体产品、制造该半导体产品的治具及方法。根据本发明一实施例的半导体产品治具包括上表面、 |
| 17 | CN205376494U | 一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构 | 2016.07.06 | 本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构，包括金属屏蔽层、胶封体 |
| 18 | CN105720021A | 集成电路封装件及其制造方法 | 2016.06.29 | 本发明是关于集成电路封装件及其制造方法。根据本发明的一实施例的集成电路封装件包含：承载元件，具有相对 |
| 19 | CN205140938U | 支撑半导体芯片料管的装置及自动进料设备 | 2016.04.06 | 本实用新型涉及一种支撑半导体芯片料管的装置及自动进料设备，所述支撑半导体芯片料管的装置包括：基座；支 |
| 20 | CN105428325A | 一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构的制备工艺及其制品 | 2016.03.23 | 本发明属于半导体封装技术领域，涉及一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构的制备工艺及其制品，具体步骤 |
| 21 | CN103311160B | 半导体元件排列治具及其操作方法 | 2016.02.24 | 本发明公开一种半导体元件排列治具及其操作方法，其包含一固定座、一底板及多个承载条单元。所述底板枢接于 |
| 22 | CN103258772B | 打线工艺的加热座及加热装置 | 2016.02.10 | 一种打线工艺的加热座及加热装置。所述加热座包含一底座，其表面形成有一凹陷部；一中间导热板，设置于所述 |
| 23 | CN105261601A | 一种双层封装结构及其制造方法 | 2016.01.20 | 本发明涉及堆叠封装结构，尤其是涉及一种双层封装结构及其制造方法；所述的双层封装结构由整合为一体的第一 |
| 24 | CN105161606A | 一种LED封装方法 | 2015.12.16 | 本发明涉及一种LED封装方法。该方法包括以下步骤：(1)制备背面覆有荧光粉层的LED芯片，(2)将所 |
| 25 | CN204885153U | 集成电路封装体 | 2015.12.16 | 本实用新型涉及一种集成电路封装体。根据本实用新型一实施例的集成电路封装体，其包括：芯片；芯片座，经配 |
| 26 | CN204834572U | 半导体芯片料管的自动翻转设备 | 2015.12.02 | 本实用新型涉及一种半导体芯片料管的自动翻转设备。其中，自动翻转设备包括：进料装置，所述进料装置包括堆 |
| 27 | CN105070710A | 集成电路封装体及其形成方法 | 2015.11.18 | 本发明涉及一种集成电路封装体及其形成方法。根据本发明一实施例的集成电路封装体，其包括：芯片；芯片座， |
| 28 | CN204792705U | 封装产品检测治具 | 2015.11.18 | 本实用新型是关于封装产品检测治具。根据本实用新型一实施例的封装产品检测治具包含产品承载台与设置于该产 |
| 29 | CN103050475B | 抗翘曲封装基板 | 2015.10.14 | 一种抗翘曲封装基板，其包含：一基板本体，其表面设有金属线路，所述金属线路由多条导线构成，并依照导线的 |
| 30 | CN104882398A | 半导体芯片料管的自动翻转设备以及其操作方法 | 2015.09.02 | 本发明涉及一种半导体芯片料管的自动翻转设备以及其操作方法。其中，自动翻转设备包括：进料装置，所述进料 |
| 31 | CN204577411U | 晶圆转移工具 | 2015.08.19 | 本实用新型涉及晶圆转移工具。一种晶圆转移工具包括：保持平齐且可以沿着滑动轨道合拢或分开的第一平台和第 |
| 32 | CN204537214U | 电子储存柜以及工厂零部件管理系统 | 2015.08.05 | 本实用新型涉及电子储存柜以及工厂零部件管理系统。一种用于工厂零部件管理的电子储存柜包括：多个存储格间 |
| 33 | CN104091796B | 电子芯片屏蔽层结构 | 2015.05.13 | 本发明涉及一种电子芯片屏蔽层结构，所述电子芯片采用环氧树脂封装，在所述环氧树脂表面溅射沉积有铜镀层， |
| 34 | CN104167400B | 一种四边无引脚封装件及其封装工艺、制作工艺 | 2015.04.29 | 本发明公开了一种四边无引脚封装件及其封装工艺、制作工艺，所述四边无引脚封装件包括基板基体，多个引脚内 |
| 35 | CN204289418U | 用于芯片操作的机台、系统 | 2015.04.22 | 本实用新型涉及用于芯片操作的机台、系统。一种机台包括：平台；U形突起，其位于所述平台之上，在所述U形 |
| 36 | CN104504522A | 电子储存柜以及工厂零部件管理系统 | 2015.04.08 | 本发明涉及电子储存柜以及工厂零部件管理系统。一种用于工厂零部件管理的电子储存柜包括：多个存储格间、警 |
| 37 | CN104505361A | 晶圆转移工具 | 2015.04.08 | 本发明涉及晶圆转移工具。一种晶圆转移工具包括：保持平齐且可以沿着滑动轨道合拢或分开的第一平台和第二平 |
| 38 | CN104505362A | 用于芯片操作的机台、系统以及方法 | 2015.04.08 | 本发明涉及用于芯片操作的机台、系统以及方法。一种机台包括：平台；U形突起，其位于所述平台之上，在所述 |
| 39 | CN103681585B | 引线框架、QFN封装体、及形成QFN封装体的方法 | 2015.04.01 | 本发明涉及引线框架、QFN封装体、及形成QFN封装体的方法。一种适于QFN封装的引线框架包括第一芯片 |
| 40 | CN104465596A | 引线框架、半导体封装体及其制造方法 | 2015.03.25 | 本发明涉及引线框架、半导体封装体及其制造方法。一种引线框架：支撑盘，其经配置为承载晶片，所述支撑盘包 |
| 41 | CN104465593A | 半导体封装体及封装方法 | 2015.03.25 | 本发明涉及半导体封装体及封装方法。一种半导体封装体包括：晶片，其一主表面设置有焊垫阵列；无芯片座的导 |
| 42 | CN204216033U | 引线框架、半导体封装体 | 2015.03.18 | 本实用新型涉及引线框架、半导体封装体。一种引线框架：支撑盘，其经配置为承载晶片，所述支撑盘包括多个独 |
| 43 | CN204216031U | 半导体封装体 | 2015.03.18 | 本实用新型涉及半导体封装体。一种半导体封装体包括：晶片，其一主表面设置有焊垫阵列；无芯片座的导线阵列 |
| 44 | CN104409446A | 采用引线键合的仿形屏蔽结构及其制作工艺 | 2015.03.11 | 本发明涉及一种采用引线键合的仿形屏蔽结构的制作工艺，其包括以下步骤：准备其上具有多个射频模块单元的基 |
| 45 | CN204179065U | 适于半导体器件贴片制程的操作板 | 2015.02.25 | 本实用新型涉及适于半导体器件贴片制程的操作板。操作板具有平行于工件移动方向的长度方向和与之垂直的宽度 |
| 46 | CN204180393U | 封装基板 | 2015.02.25 | 本实用新型是关于封装基板。本实用新型的一实施例提供一封装基板，其具有相对的上表面与下表面。该封装基板 |
| 47 | CN204173549U | 料管处理装置 | 2015.02.25 | 本实用新型是关于料管处理装置。本实用新型的一实施例提供一料管处理装置，其包含：传送机构、挡料机构、搬 |
| 48 | CN103078041B | 发光二极管封装构造及其制造方法 | 2015.02.25 | 本发明公开一种发光二级管封装构造及其制造方法。所述发光二极管封装构造包含一承载件、一发光二极管芯片以 |
| 49 | CN204167288U | 扁平无引脚封装体 | 2015.02.18 | 本实用新型是关于扁平无引脚封装体。根据本实用新型的一实施例，一扁平无引脚封装体具有相对的第一侧与第二 |
| 50 | CN204118065U | 采用引线键合的仿形屏蔽结构 | 2015.01.21 | 本实用新型涉及一种采用引线键合的仿形屏蔽结构，涉及电子封装的技术领域，所述仿形屏蔽结构包括其上具有射 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 苏州日月新半导体有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 苏州日月新半导体有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
猜你喜欢